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5G產業鏈專題報告:5G智能機加速滲透,塑膠結構件重獲新生

   2020-09-10 233
導讀

1、5G 和無線充電時代,塑膠重回舞臺1.1 5G 與無線充電重塑產業鏈,塑膠結構件異軍突起每一代移動通信技術都致力于為移動終端提

 1、5G 和無線充電時代,塑膠重回舞臺
1.1 5G 與無線充電重塑產業鏈,塑膠結構件異軍突起
每一代移動通信技術都致力于為移動終端提供更快的網絡速度和更多的功能。4G 時代網速有了質的提升, 帶動了移動終端數量和各類新興應用的爆發,這反過來也對無線通信技術提出了更高的要求。在一些對移動 性、流量密度要求高的場景中,4G 難以滿足需求,下一代移動通訊技術 5G 應運而生。
 
從手機廠商的角度,讓新款手機搭載 5G 芯片是技術實力與品牌形象的體現。隨著高通和華為相繼 2018 年 底和 2019 年初發布各自的 5G 芯片,智能手機正式進入 5G 時代,搭載 5G 芯片也成為了各廠商彰顯技術實 力和塑造品牌形象最重要的方式。我們統計了目前已發布部分主流 5G 手機型號,發現從 2019 年上半年起, 以三星、HOVM 等為代表的主流手機品牌在各自發布的中高端手機中均加入了 5G 功能。
從消費者角度,消費者對 5G手機已擁有足夠的熱情:
(1)調查顯示,雖然 5G覆蓋和服務目前尚未完善,人們也會傾向于購買 5G 手機。根據 Counterpoint 在 2019 年 7 月的統計結果,當時美國運營商 Verizon 僅在芝加哥和明尼阿波利斯推出 5G 服務,但 5G 手機的銷售已遍布全國,芝加哥 5G 手機銷量僅占 5.3%,大量居住在非 5G 覆蓋區域的人也在購買 5G 手機。
 
(2)不只多了 5G 一種功能,手機廠商給了人們更多購買的 5G 手機的理由。各廠商在設計 5G 手機時, 也充分考慮到 5G 應用場景尚不豐富可能造成消費者購買意愿不強的情況。手機廠商傾向于在 5G 手機 上搭載 WIFI6、無線充電、高像素攝像頭等新技術,充分拉開與 4G 手機的檔次,同時也將價格的提升 分攤到多種功能提升上,提高消費者的接受程度。
 
(3)消費電子對產品價格比較敏感, 5G 手機價格下降明顯,性價比的提升也將提高消費者換機的動力。 根據 IDC 的數據,5G 手機的均價從 2019 年第二季度的 1100 美元,下降至第四季度的 737 美元,降幅 33%,其中 Sub-6GHz 的 5G 手機降幅更加明顯。5G 手機的價格不再高高在上,性價比提升明顯,消 費者換機的動力也逐步提高。
 
因此我們認為,手機廠商和消費者均為 5G 時代的到來做好了準備,5G 將是下一輪驅動消費者換機的核心 因素。
5G 手機的將對供應鏈提出了更新和更高的要求。其中,金屬后蓋會影響 5G 信號的傳輸和無線充電,后蓋 “去金屬化”浪潮已至。因 5G 使用的是比 4G 更高頻率的電磁波進行傳輸,信號衰減更快,傳輸距離更近, 在毫米波范圍內甚至天氣和雨水都會對信號產生影響,金屬材料會對信號產生非常明顯的屏蔽作用,造成信號的大量損失。另外,無線充電的原理也是通過電磁感應,將能量從發射線圈傳輸到接收線圈,如果中間有 金屬阻擋,將會造成大量的能量損失。而以塑膠、玻璃和陶瓷為代表的非金屬材料則不存在上述問題,因此 5G 時代手機的技術特點決定了手機后蓋去金屬化已經是大勢所趨。
 
我們認為,塑膠后蓋將在短期內獲益最大,主要原因是:
一、5G 手機競爭火熱,占領市場已成為各廠商的首要任務,成本降低很關鍵。塑膠后蓋成本低,更符 合 5G 手機初期的發展路徑。如前文所述,目前各手機廠商發布的 5G 手機大多為旗艦或高端機型,目 的是顯示各家的品牌與實力,故售價大多在 3000 元以上且無一采用塑料后蓋。在后續 5G 手機售價不 斷降低并下探至低端市場后,如何降低成本以快速占領市場將是各廠商關注的重點。塑膠后蓋的成本要 比玻璃后蓋低 50%以上,非常適合搭載在后續大量快速鋪貨的低端 5G 手機上。
二、除 5G 手機外,4G 手機短期內仍然擁有大量的份額,并集中在印度等海外新興市場。原本供應這 些國家的就是采用塑膠后蓋的低端型號,這部分市場短期仍然會因為手機滲透率的提升而擴大。
三、塑膠后蓋的技術在不斷創新,目前已有較為成熟的塑料仿玻璃后蓋,質感與玻璃和陶瓷的差距已經 在逐步縮小。
1.2 技術的進步助力塑膠后蓋重獲新生
1.2.1 復盤手機后蓋演進歷程,塑膠也曾是主角
功能機時代手機造型各異,大多數手機外殼材質都采用了工程塑料,這種材料具有強度較高且容易塑型的優 點。進入智能手機時代后,手機外觀設計趨于統一,但廠商間的競爭也愈發激烈。手機正面出于對觸摸屏的 保護的考慮,必須采用玻璃蓋板,因而后蓋的材質、設計和顏色等成為了智能手機重要的差異化點和賣點。 塑料、金屬、玻璃都曾成為手機后蓋材料的主角,陶瓷材料也多次進入人們的視線。智能手機標桿產品 iPhone 也多次更改后蓋材料,經歷了“塑膠→玻璃→金屬→玻璃”的演變過程。
 
幾種后蓋材料各有優劣勢,均是適應了不同時代的需求:
(1)塑膠:早期的功能手機采用最多的便是塑膠材料,其具有重量輕便、韌性高、易加工、易染色、 成本低等諸多優點,在手機后蓋中應用廣泛。同時塑膠材料也有較強的形變能力,方便拆卸,部分具備 更換電池功能的智能手機后蓋多采用塑膠材質。但傳統的塑膠材料的缺點也十分明顯,耐磨性較差經常 會出現劃痕,手感較軟感官上檔次不高。
(2)金屬:4G 中期金屬成為了最主流的材質,憑借著不易形變和經久耐用的優點,也成為了當時高端 手機的標配。但是金屬加工較為繁瑣,除進行 CNC 外,還需進行電鍍等工藝,成本較高。而且到了 5G 時代,金屬對信號的屏蔽成為了其致命的缺點。
(3)玻璃:隨著加工技術的不斷成熟,3D 玻璃的成品率逐漸提升,玻璃逐漸成為4G 后期最為主流的 后蓋材質。玻璃后蓋可以與正面的玻璃蓋板呼應,增加手機外觀的一致性和高端感。但玻璃也有明顯的 缺點,一旦跌落則非常容易碎裂,維修成本較高。
(4)陶瓷:陶瓷后蓋整體質感非常高端,硬度高于玻璃,也具備一定的耐摔性能,是較為理想的手機 后蓋材料。小米 6、華為 P7 等主流機型曾經搭載陶瓷后蓋。但也是由于陶瓷硬度過高,加工難度遠高 于金屬和玻璃,良品率較低導致成本居高不下,這也嚴重限制了陶瓷后蓋的大規模使用。
 
后蓋材質的各有優劣導致不同時期各種材質的占比變化非常大。根據 CINNO Research 統計,2015 年塑料 后蓋的市占率高達 65%,隨后迅速被金屬擠壓至 2017 的僅剩 9%,此時金屬占比則高達 75%。之后塑料后 蓋在無線充電和 5G 的帶動下快速反彈,2019 年占比以恢復至 38%。2020 年我們預計隨著5G 手機滲透率 的提升,塑膠后蓋的市占率有望達到 50%。
 
1.2.2 新技術逐步運用,塑膠不再低端
塑膠后蓋的強度和韌性已經十分優秀,成本優勢非常明顯,亟待提升的兩個關鍵指標便是“手感”與“顏值”。 近年來多種新材料和新技術的應用,讓塑膠后蓋的質感顯著提升,逐步擺脫了低端廉價的印象,重新回到主 流機型中。
(1)復合板材方案。典型的 PC/PMMA 復合板材結構是以 PMMA為外層,PC 為內層,能夠兼具兩者的優 點。玻璃是公認顏值較高的后蓋材料,塑膠后蓋如果能通過材料和工藝上的改變取得類似玻璃的外觀,這將 顯著提高消費者對塑膠后蓋的接受程度。
復合板材通常使用 0.5 或 0.6 或 0.7 型材,通過切割,熱彎,定型做到規格內,表面可以做噴涂,印刷,真 鍍,UV 轉印紋理等工藝。PC 板打不爛壓不碎,PMMA (俗稱亞克力)脆容易斷裂。PMMA 比 PC 透光率高但 PC 比 PMMA 更耐溫耐熱應用更廣。人們自然而然地想到引入有機玻璃主要成分 PMMA,以得到透明 和仿玻璃的效果。但 PMMA 材料較脆,因此在體系中又引入了 PC,以增強整體的韌性和抗沖擊性能。
 
復合板材在千元機市場成為新寵,引領了塑膠材料在手機后蓋中重回主流。PC/PMMA 復合板材是將 PMMA 和 PC 通過共擠制得,在通過表面處理后能做到極佳的仿玻璃效果。與玻璃類似,復合板材也能做 3D 成型, 在進行精密的紋理裝飾制作后,視覺效果與 3D玻璃蓋板非常相似,但價格更低廉,成品硬度能達到4H/1000G, 完全可以滿足手機后蓋的測試要求。2018 年復合板材基本上完成了一線品牌的滲透,華為暢享9 PLUS、vivo Z1、OPPO A3 等均使用了復合板材后蓋。
 
根據艾邦高分子的統計目前具備復合板材加工能力的上市公司包括通達集團、捷榮技術、領益智造(東方亮 彩)、藍思科技、智動力(阿特斯)、比亞迪電子、勝利精密等。
(2)注塑仿玻璃方案。在復合板材之后,注塑 PC 蓋板作為一種更低成本、高效的塑膠制品,具備更好的 沖擊強度及耐用性,正引起越來越多傳統塑膠廠的關注,有望成為 2019 年主流的手機背蓋方案。注塑仿玻 璃工藝的核心技術是注塑壓縮成型。普通注塑的 PC 手機蓋板,厚度一般在 0.8mm~1.0mm,相比于主流玻璃后蓋 0.5mm 左右的厚度要大很多。注塑壓縮成型的 PC 背蓋能在厚度上與玻璃蓋板類似,經過加硬、CNC 加工、貼膜等一系列的處理,厚度外觀可同樣達到玻璃的質感美觀效果。
 
注塑 PC 蓋板制作完成后還需要進行外觀裝飾,傳統工藝有 IMR、IML和 IMT三大類,每種工藝也各具特點:
模內裝飾技術 IMR工藝(In-MouldDecoration by Roller,又稱膜內轉印):主要原理是是將裝飾 圖案及功能性圖案通過高精度印刷機印刷在箔膜上,之后像貼標簽一樣,將箔膜上的圖案轉寫至塑 膠產品的表面,是一種能夠實現裝飾圖案與塑膠一體成型的技術。IMR工藝產能高、質量穩定,適 合較少品種大批量生產,但是產品表面無防護,不耐刮擦及腐蝕,更適合平面或 2.5D 手機后蓋。
模內鑲嵌注塑 IML工藝(In Mold Labeling 亦可稱 In Mold Film,IMF):IML 工藝的產品是一種 夾層結構,表面是一層硬化的透明薄膜,中間是印刷圖案層,背面是塑膠層。相比于 IMR工藝,IML 工藝由于油墨夾在中間,可使產品防止表面被刮花和耐磨擦,并可長期保持顏色的鮮明不易褪色, 更適合 3D 手機后蓋。
模內注塑轉印 IMT工藝(Inner Molding Translate label):IMT是模內鑲件注塑(IML)技術及模 內轉印(IMR)技術的綜合并延伸而成的新工藝。IMT 工藝結合目前最流行的 3D 光學紋理+PVD 的裝飾工法,與傳統相比顏值更高,弧度更大。IMT 工藝除了耐刮擦、耐腐蝕之外,最大的亮點在 于其雙面 3D 光學紋理上,能產生離層光學 3D 效果,使產品色彩豐富美觀,更具科技感、時尚感。 IMT工藝是結合了 IMR及 IML工藝的優缺點,解決了 IMR 膜片結構單一、耐腐蝕性差、外觀效果 單一、模具及膜片無自主開發權等問題;又解決了 IML 產能不足、易變性、良率低等難點。
從加工流程角度,注塑仿玻璃生產流程遠少于 3D 玻璃,與復合板材加工中表面處理工藝以及 CNC 加工等 工藝設備可以復用。因塑料加工多用熱壓、注塑等一體成型工藝制成,加工難度和工藝流程遠少于3D 玻璃。 工藝的簡化也意味著更低的設備投資和更高的良品率。同時,復合板材加工和注塑仿玻璃中的表面處理與 CNC 加工的設備可以復用,這使得廠商可以用更低的成本在兩種技術路線間切換和布局,保證了塑膠后蓋產 品的多樣化。
 
根據艾邦高分子的統計目前具備注塑仿玻璃加工能力上市公司有星星科技(聯懋)、 通達集團、碩貝德、領 益智造(東方亮彩)、捷榮技術等。
隨著技術的不斷突破和創新,塑膠后蓋的質感將越來越接近玻璃,在顯著的成本優勢的推動下,越來越多的 中低端手機會采用塑膠后蓋。消費者也將逐步改變塑膠后蓋“低端”的印象,助力塑膠后蓋市占率進一步提 升。
2. 5G 換機潮+海外市場帶動塑膠需求旺盛
2.1 5G 元年開啟換機浪潮
2019 年 5G 手機的火爆已經初見端倪,2020 年華為、蘋果和三星將是最大贏家。根據 Strategy Analytics 的 數據,2019 年全球 5G 手機出貨量約 1870 萬臺,華為和三星市場份額較高,均超過了 30%。預計華為/榮耀、三星,以及即將發布5G 手機的蘋果,將成為 2020 年全球 5G 手機市場的最大贏家,合計市占率有望超 過 80%。
 
5G 手機有望帶動全球手機銷量實現反彈。智能手機銷量在連續 3 年下降后,有望在 5G 時代迎來拐點,各 機構紛紛對 5G 手機未來幾年的銷量均給出了較為樂觀的估計。IDC 預計,2020 年第一季度 5G 手機將會大 規模發布,Android 供應商推動 5G 手機成本下降;蘋果也有望在 9 月發布 5G 智能手機,智能手機將全面進 入 5G 時代。canalys 預計 2019-2023 年,5G 手機的銷量將達到 19 億臺,復合增長率高達 179.9%,同時 5G 手機出貨量有望在 2023 年超越 4G手機。
 
 
2.2 印度市場低價手機空間大,塑膠后蓋大有可為
根據 IDC 的統計數據,在 2019 年全球手機出貨量持續下滑的背景下,印度智能手機市場呈現逆勢增長,總 出貨量為 1.525 億部,同比增長 8%。印度也再次超越美國,成為 2019 年僅次于中國的全球第二大智能手機 市場。
 
雖然印度智能手機出貨量已經高居第二,但滲透率仍很低。印度智能手機滲透率很低僅為約24%,遠低于發 達國家和大部分發展中國家,主要原因是整體經濟水平較低與通信基礎設施落后。雖然全球 4G 網絡已經廣 泛普及,印度電信運營商也宣布大規模推廣 4G 網絡,但根據手機分析公司 OpenSignal 的數據,印度的 4G 平均網速依舊是全球 88 個國家中排名墊底的,這也極大限制了消費者購買智能手機的欲望。
 
印度智能手機市場增長潛力不容忽視。從經濟水平的角度看,印度自 1991 年市場經濟改革至 2018 年,人 均 GPD 增速為 7.26%,雖然遠慢于中國,但我們不能忽視印度本身正在高速發展的事實。從用戶數量角度 來看,根據全球移動通信系統協會(GSMA)數據,印度移動上網人數每年平均以 6%速度成長,預計在 2020 年將成長至 6.7 億人規模,同時也將成為最快從2G、3G 網絡服務全面轉入4G 網絡服務的國家,同時也將 成為全球最多人使用移動上網國家。這意味著印度智能手機市場仍有很大的發展空間,未來印度智能手機滲 透率仍將逐步提升,預計印度智能手機出貨量將在 2020 年增長 10%,達到 1.68 億部。
 
各主流手機品牌近年來開始逐步重視印度市場。近年來隨著國內和大部分發達國家智能手機市場逐漸飽和, 各主流手機廠商都將目光投向了海外,具有較大人口基數和較大增強潛力的印度成為了各品牌在海外的首選。 印度市場對于各主流手機廠商均是新的起跑線。在中國的線上銷售和線下推廣經驗和“以性價比取勝”的思 路,讓國內廠商快速融入印度市場,并迅速獲取市場份額。2019 年小米、vivo、OPPO 和 realme 四家中國 品牌占據了印度智能手機銷量前五中的四席,共囊括了超過 60%的市場份額。
 
千元機在印度有廣泛的市場,塑膠結構件大有可為。我們梳理了近期在印度熱銷的手機型號,發現在印度熱 銷的手機價位大大多在千元水平。這些熱銷型號大多采用塑膠作為后蓋材料,其中三星 Galaxy A50s 是熱銷 機型中采用塑膠后蓋價格最高的產品,高配版 6G+128G 售價達到約 1999 元。可見塑膠后蓋在印度手機市 場中的占有率相當之高。根據 IDC 數據,2019 年印度智能手機銷售的平均價格僅為 163 美元,因此我們預 計 2020 年價格在200 美元以下的千元機依舊將是印度消費者換機的主要區間,而塑膠后蓋將會這部分產品 的首選。
 
 
realme 在印度大獲成功,塑膠后蓋助力性價比。realme 在印度主要占據的就是以性價比取勝的千元機廣闊 市場。塑膠后蓋的搭載,讓 realme 的低端機型極具性價比,完美契合印度市場對手機價位和定位的需求, 從而迅速占領印度市場,2019 年在印度銷量超 1600 萬部,在品牌銷量榜上迅速攀升至第 5 位。realme 在 印度市場的成功,塑膠后蓋功不可沒。
 
從 realme 的成功中我們可以看到海外對低端機型的需求依舊旺盛,塑膠后蓋后勁十足。2019 年大多數的智 能手機品牌銷量出現負增長,而 realme 銷量卻逆勢上升,自 2018 年成立以來不斷刷新銷量排名。根據Counterpoint 的統計,realme 僅用了一年時間便成為全球前十大智能手機品牌,2019 年三季度,realme 在 全球的出貨量已經排名第 7 位,位列三星、蘋果和 HOVM 之后。對于 realme 這個成立僅一年多的品牌,在 專注性價比的路線上能取得如此大的成功,表明海外市場對低價位智能手機仍有較大需求,塑膠后蓋仍有足 夠大的市場空間。
 
3. 投資建議:塑膠后蓋廠商迎來新機遇
3.1 智動力(300686.SZ): 散熱器件和塑膠后蓋雙輪驅動,募投項目助力產能擴張
深圳市智動力精密技術股份有限公司成立于 2004 年,目前主要從事消費電子功能性及結構性器件的研發、 生產和銷售。2004 年-2006 年,公司產品主要應用于電話機、VCD、DVD、MP3、組合音響;2007 年-2009 年,公司產品主要應用于家庭影院、功能手機;2010 年至今,公司主要從事消費電子功能性及結構性器件的 研發、生產和銷售,致力于為智能手機、平板電腦、智能穿戴、智能家居等中高端消費電子產品及新能源汽 車提供精密器件平臺型一體化解決方案。公司是三星功能性器件重要供應商,也與 OPPO、VIVO、小米以 及 TCL 等建立了良好的合作關系。
散熱器件和塑膠后蓋雙輪驅動,助力公司實現騰飛。5G 網絡所耗電量將是 4G 網絡的 2.5 倍之高,這就對手 機的散熱功能提出了更高的要求,新的手機散熱器件應運而生。石墨片是 4G 時代的主流材料,但在 5G 功 耗增加,原有的散熱方案無法滿足需求的情況下,石墨烯材料與熱管、VC 相結合,符合手機廠商的 5G 智能 手機散熱要求。子公司東莞智動力在石墨散熱片領域已有深度布局,已經供應小米等一線廠商。同時在 5G 時代塑膠后蓋市占率提升的背景下,公司有望實現散熱器件和塑膠后蓋的雙輪驅動,助力公司實現騰飛。
公司在越南進一步加碼加大投資,擴大超薄 VC 及結構件產能。2019 年 11 月,智動力擬定增募集不超過 85 億元,用于越南生產建設基地結構件及散熱組件項目的資金需求,以及補充越南智動力的流動資金。本項目主要生產七大類產品,即復合板材蓋板、閃光燈罩、聽筒網、手表心率鏡片后蓋、超薄熱管、超薄 VC 及 VC 等。
 
3.2 星星科技(300256.SZ):沉睡已久玻璃蓋板及塑膠后蓋龍頭,揚帆起航開始復蘇
公司主要產品包括各種尺寸的視窗防護屏、觸摸顯示屏及手機結構件三大類,主要應用于手機、平板電腦、 可穿戴產品、VR(虛擬現實)設備等消費電子產品,同時也廣泛應用于車載電子、工控、醫療器械等其他領 域。3D 蓋板玻璃、高精密塑膠結構件等是未來 5G 產品結構件應用的重要趨勢,星星科技是少有的同時具備 兩塊業務的公司,正致力于成為“智能終端部件一站式解決方案提供商”。
星星科技是華為終端玻璃蓋板重要供應商,受益 3D 玻璃需求提升。玻璃蓋板是公司傳統優勢業務,公司通 過多年來在視窗防護玻璃領域的深耕和積累,建立了行業領先的技術優勢,并根據市場需求在 2.5D、3D 曲 面玻璃領域進行布局,已掌握了成熟的生產技術。目前公司已經是華為 Watch 和 Mate20/P30 等高端機型 3D 玻璃蓋板供應商,未來份額有望進一步提升。
子公司聯懋是塑膠結構件龍頭,供應國內主流手機廠商,5G 手機對塑膠后蓋的需求將帶動公司訂單量價齊 升。公司的塑膠結構件產品已經廣泛應用于華為、小米等國內主流手機廠商的中低端產品中。由于 4G 時代 手機金屬后蓋是主流,導致塑膠結構件行業產能出清較多,目前聯懋是國內塑膠結構件龍頭企業。未來隨著 5G 手機對塑膠后蓋的需求提升,導致目前塑膠結構件市場供需失衡,公司有望迎來訂單的量價齊升。同時 公司的塑膠結構件產品也進入了蘋果 beats 耳機、特斯拉門把手等產品的供應鏈。
智能手表和 5G手機放量雙主線共同作用,對公司業績形成強有力支撐:
公司已進入華為手機及華為 WatchGT2 供應鏈,享受爆款產品帶來的紅利。公司目前是華為重要 的玻璃蓋板供應商,為 Mate20/P30 等高端型號手機及 GT2 手表供應玻璃蓋板。公司傳統業務玻璃 蓋板的優勢逐步發揮出來。未來公司將繼續優化產品結構,將 2.5D 玻璃產線逐步升級為更高端的 3D 玻璃產線,產品盈利能力有望進一步提升。
受益 5G 手機備貨周期開啟,塑膠結構件業務將充分受益。5G 時代塑膠件在手機上的使用量將顯 著增加。星星科技子公司聯懋目前是塑膠結構件龍頭,在市場上塑膠結構件產能幾乎全部出清的背 景下,公司塑膠結構件訂單有望迎來量價齊升,為公司業績帶來充分保障。
3.3 領益智造(002600.SH): 智能制造平臺企業,塑膠后蓋再續輝煌
領益智造是由江粉磁材與領益科技于 2018 年成功資產重組后更名注冊,主要業務板塊包括磁性材料、精密 功能件、精密結構件、液晶顯示模組等。近年公司相繼收購了帝晶光電、東方亮彩、誠悅豐科技和 Salcompplc,外延擴展了顯示模組、精密結構件和充電器等業務,逐步完善了在消費電子領域的布局,搭建平臺型企 業。公司在收購時,還通過收購標的開拓了下游消費電子終端客戶渠道,公司已是蘋果、華為、小米、OPPO 等一線手機品牌的供應商。
精密功能及結構件已成為公司營收占比和毛利率最高的業務。2018 年及 2019 H1,公司精密功能及結構件 業務的營收占比分別約為 64%和 69%,已經是公司營收占比最高的業務。同時 2019H1 精密功能及結構件 業務毛利率達 26.95%,是公司毛利率最高的業務。隨著 5G 手機的普及和放量,手機對輕薄、防水和散熱等 功能要求的提升,公司的功能件和結構件產品將持續受益。
子公司東方亮彩深耕塑膠結構件業務多年,具備從模具制造、注塑成型到表面處理和自動化組裝的全套工藝 與解決方案。東方亮彩從 2001 年成立起,開始探索注塑、噴涂、組裝的一體化塑膠產品制造流程,產品主 要用于電話機、步步高 DVD 等。2002 年公司敏銳地捕捉到手機產業的機會,果斷轉型專業做手機外殼,揭 開了東方亮彩加入通訊產業的新篇章,隨后逐步成為 OPPO、小米、金立的重要伙伴。具備手機零部件由開 模、注塑成型、噴涂到組裝的一體化生產流程的東方亮彩,具備較強的競爭力和成本控制能力,有望在 5G 時代塑膠結構件放量的過程中繼續保持優勢。
3.4 通達集團(0698.HK): 塑膠后蓋老牌龍頭,5G 時代繼續發力
通達集團成立于 1978 年,專注全球智慧移動通信及消費類電子產品領域,涵蓋手機、智能家電、汽車、家 居及體育用品、網通設備及 5G 相關的業務。公司累積了多個實用型專利及多樣化的表面處理技術,包括自 主研發的模內鑲件注塑(IML)技術,各樣工藝及技術可全面應用于精密塑料、金屬、2.5D/3D 玻璃、陶瓷、液 態硅膠等原材料,是國內少有的多元化解決方案供應商。
手機外殼和精密零部件是公司最主要的業務,覆蓋市場大多數主流產品。2019 年上半年手機外殼和精密零 部件業務營收占公司營業額比例達 73.1%,是公司最為主要的業務。公司產品包括一站式配套金屬中框、兩 片式玻璃質感后蓋、一體成型玻璃質感外殼及玻璃后蓋,已全面涵蓋市場的主流產品。公司具備高端薄膜加 工技術,配合成熟的模內鑲件注塑 IML/模內裝飾 IMT 等技術,保證了公司塑膠后蓋具備高性價比的同時,也 能具備較好的玻璃質感。
公司手機結構件業務客戶覆蓋全球主要手機品牌。公司的外殼和零部件已經打入全球前6大手機品牌供應鏈, 其中 2018 年成為三星供應商,并進入其最新手機型號的供應鏈; 2019 年上半年公司又成功開拓了大客戶vivo, 為其供應仿玻璃塑膠后蓋。5G 時代手機品牌的集中度有望進一步提升,加上各品牌積極發展中低價位的海 外市場,公司市場份額有望進一步擴大,并分散客戶集中的風險。
公司積極擴展天線等新業務,充分享受 5G 時代紅利。除智能手機終端外,公司在天線等領域也進行了布局。 公司在 2018 年就為多位主流客戶就應用于 5G 主流大規模多輸入多輸出天線進行研發。公司專注于英納法 基站天線單機內的塑膠天線振子,其具備導向和放大電磁波的作用,使天線接收到的電磁信號更強。在 5G 天線振子數目增加時,將令單機重量更輕及集成度更高。公司目前也正研發可應用于 5G 的手機外殼射頻集 成及汽車衛星導航定位天線,以抓緊 5G 帶來的市場發展機遇,為公司培養新的業務增長點
 
(文/小編)
 
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