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銅鎳鉻電鍍加工工藝配方
傳統(tǒng)
1鉻酐(CrO) 220～250g/l
2硫酸根(SO42-) 2.2～2.5g/l
3三價(jià)鉻(Cr+) 2～5g/l
鍍液的主要成分為：硫酸與鉻酸酐1∶100(質(zhì)量比)。
該工藝目前在國內(nèi)使用為普遍，其優(yōu)點(diǎn)是鍍液成分簡(jiǎn)單
二．銅鎳鉻電鍍加工正常工藝流程
零件→吹濕砂→堿性除油→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→預(yù)熱→反向腐蝕→鍍鉻→除氫。
銅鎳鉻電鍍加工后必須進(jìn)行驅(qū)氫處理
鍍硬鉻時(shí)滲氫問題比較嚴(yán)重， 這是因?yàn)殄冦t時(shí)大部分電流消耗在氫的析出上， 而氫在析出時(shí)， 很容易擴(kuò)散到鉻層和基體金屬中， 這樣會(huì)使得鍍件表面脆性增加， 疲勞強(qiáng)度降低。因此，鍍銀， 鍍鉻后必須進(jìn)行驅(qū)氫處理， 即鍍件在200~ 220e 環(huán)境下熱處理3h左右。驅(qū)氫處理可除去鉻層和基體中的大部分氫， 由此降低了鍍件表面的脆性但不會(huì)影響其硬度。
電鍍加工層厚度控制方法
1.原理：每種金屬電鍍加工時(shí)的厚度與電流密度和電鍍時(shí)間有關(guān)。
2.方法：首先要計(jì)算出每種工件的面積，然后根據(jù)電鍍工藝要求確定每個(gè)工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個(gè)工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個(gè)，則每掛的施鍍電流應(yīng)為15A。確定了電流以后，鍍銀多少錢，厚度就只跟時(shí)間有關(guān)了，根據(jù)電化學(xué)計(jì)算，鍍銀加工，當(dāng)電流密度為1.5A/dm2時(shí)，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。
3、上面第2點(diǎn)提到的厚度是鍍層的平均厚度，因?yàn)楣ぜ邪纪梗冦y價(jià)格，因此每個(gè)地方的電流密度也不盡相同，導(dǎo)致不同部位的厚度也不一樣，工件越復(fù)雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：
A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；
B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動(dòng)；
C. 在工件的高電流區(qū)采用適當(dāng)?shù)钠帘未胧┑取?p>
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